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面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司整合

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
整合
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2016 年 1 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：問一下基本半導體製程概念、MOS元件基本原理第二次面試：詢問求學經驗以及遇到問題如何克服與人資對談工作環境：還可以

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：請充分了解自己的人格特質與優點，不要面試被拆穿扣分，多了解半導體製程基本技術是否推薦此份工作：推薦其他注意事項：

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