面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 藍芽韌體
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 7 月
- 填寫時間：2021 年 7 月
- 面試結果：二面
- 待遇：70,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：自介投影片，公司介紹，問問題，白板題，問問題，聊天
第二次面試：正要去面
工作環境：應該不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：多讀書，有project，認真工作
是否推薦此份工作：必推
其他注意事項：一定要好好讀書。
面試問答
Q
職涯規劃
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！