面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師

面試過程

第一次面試:進接待大廳後收手機,先做個人特質測驗以及英文測驗,之後與主管面談,先自我介紹,然後主管介紹部門,之後問一些抗壓性問題,最後是開放發問,大約一個小時 第二次面試:當天直接面試人資,問碩班遇到甚麼困難之類的 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可以查網路台積面試問題 是否推薦此份工作:普通 其他注意事項:展現出自己對份工作的忠誠度,以及自己是耐操可配合輪班,就很有機會offer get
面試問答
Q
對於這份工作的了解
Q
自己覺得自己新人穩定度如何
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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