面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 軟體工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:2 年
- 面試時間:2021 年 3 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
2021 年 8 月
面試過程
第一次面試:線上程式測驗,可用任何語言寫,題目要全部通過不太難(指通過測試的資料,複雜度的門檻未知有沒有通過),據說對兩題以上才可以下一階段。
第二次面試:到現場要交出手機,之後帶去考英文測驗,之後就在大會議廳等待。建議可以帶書之類的去看,不然等待的時間很長而且真的蠻無聊的。過程中與主管面談,主要是一些過去求學的問題被提問。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:不能帶筆電,所以我是影印投影片去。
其他注意事項:南科的位置真的挺不好到達的...,要去之前要好好規劃路線。
面試問答
Q
是否熟悉azure?
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