台灣積體電路製造股份有限公司 軟體工程師

第一次面試：線上程式測驗，可用任何語言寫，題目要全部通過不太難(指通過測試的資料，複雜度的門檻未知有沒有通過)，據說對兩題以上才可以下一階段。 第二次面試:到現場要交出手機，之後帶去考英文測驗，之後就在大會議廳等待。建議可以帶書之類的去看，不然等待的時間很長而且真的蠻無聊的。過程中與主管面談，主要是一些過去求學的問題被提問。

如何準備面試：不能帶筆電，所以我是影印投影片去。 其他注意事項：南科的位置真的挺不好到達的...，要去之前要好好規劃路線。