面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 產品工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 7 月
- 填寫時間：2021 年 8 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：採視訊面試，共四位主管輪流提問並解說工作內容
第二次面試：採視訊面試，部門主管會先自我介紹，在詢問個人人格特質的部分
工作環境：工時不算短，會需要輪班，但工作應該很精實且廣
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備自傳須要有前一份工作所完成的成就，並詳細說明如何達成
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
面試問答
Q
這份工作中最困難的部分
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！