面試經驗

頎邦 切割工程師

    2021 年 8 月
面試過程
第一次面試:副理 第二次面試:經理 工作環境:蠻大間的半導體公司,分公司很多,我是面試切割工程師,很缺人所以有錄取
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:平常心 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:講話需要有自信,介紹自己需要大方些,工作經歷其他方面都還好,學習能力要強
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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