面試經驗
乾坤科技股份有限公司 PCB研發工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2021 年 5 月
- 填寫時間：2021 年 8 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：50,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：視訊面試，直接由用人經理interview，詢問你關於壓合、鑽孔、電鍍與乾膜製程的程度，當然還有為何想換工作等等。
第二次面試：用人經理加上團隊的interview，依據你簡報內容發問，以及關於壓合、鑽孔、電鍍與乾膜製程的程度，讓所有面試官convinced是重點
工作環境：不確定。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：在評估Embedded PCB process，目前是Buyer，但評估成為manufacturer或solution provider中。所以前述四種製程能力都具備是比較好，看起來會要你一人多工，因為RD人不多。
是否推薦此份工作：個人覺得是PCB工程師往上發展的路徑之一。
其他注意事項：
面試問答
Q
主要是專案執行狀況
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！