面試經驗
乾坤科技股份有限公司 PCB研發工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:1 年
- 面試時間:2021 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:50,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2021 年 8 月
面試過程
第一次面試:視訊面試,直接由用人經理interview,詢問你關於壓合、鑽孔、電鍍與乾膜製程的程度,當然還有為何想換工作等等。
第二次面試:用人經理加上團隊的interview,依據你簡報內容發問,以及關於壓合、鑽孔、電鍍與乾膜製程的程度,讓所有面試官convinced是重點
工作環境:不確定。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:在評估Embedded PCB process,目前是Buyer,但評估成為manufacturer或solution provider中。所以前述四種製程能力都具備是比較好,看起來會要你一人多工,因為RD人不多。
是否推薦此份工作:個人覺得是PCB工程師往上發展的路徑之一。
其他注意事項:
面試問答
Q
主要是專案執行狀況
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