面試經驗
華邦電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2018 年 12 月
- 填寫時間：2021 年 8 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：先做一些人資給的人格特質測試，再來因直屬主管臨時有事由經理代面試，面試時經理除了看了我的簡歷和口頭問一些學生時候的經歷之外，主要都是在為我介紹這份工作的性質(他們希望能招到真心願意或喜歡這份工作的人)。
第二次面試：直屬主管出面面試，面試內容與第一次面試差不多。
工作環境：辦公室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：多益成績(若有多益成績便不用在現場考英文)
是否推薦此份工作：是(華邦的福利不錯)
其他注意事項：
面試問答
Q
學過哪些程式語言
Q
(人資問)平常休閒的興趣或運動
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！