面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 設備輪班工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：13 年
- 面試時間：2021 年 8 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：50,000 / 月
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
2021 年 8 月
面試過程
第一次面試：因為疫情關係使用視訊面試，我是應徵打線wire bond工程師，感覺目前訂單很滿，好像很缺人的樣子，要常態性做三休一，日班津貼3000，夜班11000，沒有伙食津貼，因為有免費供餐，主管面試問以前工作經歷，這點要準備一下
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：以前經歷，工作內容，負責機台機型，程度到哪裡要講清楚
是否推薦此份工作：wire bond很賽，要有心裡準備
其他注意事項：
面試問答
Q
會什麼機台
Q
程度到哪裡
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