面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 10 月
- 填寫時間：2021 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：69,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：，面試官問了bubble sort (白板)、heap、mutex、semaphore。除了白板外都是口述，面試官再針對不清楚之處詢問。
工作環境：負責 kernel 相關的內容，主要會接觸到的語言是 java 跟 c。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：OS 跟 C (解題)
是否推薦此份工作：因為最後沒有消息，無法確定推或不推。
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！