面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 WLCSP 製程工程師

面試過程

第一次面試:製程主管面談,斬釘截鐵的說,就是要用我。 第二次面試:人資約談,在白板寫下可能年薪,數字很誘人,但實際上當然不是真的。 工作環境:忙

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:封裝基本知識,加上敏銳的眼神與自信 是否推薦此份工作:可以學到很多東西,適合新鮮人來累積經驗 其他注意事項:無
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