面試經驗

金像電子股份有限公司 樣品工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    1 年
  • 面試時間
    2015 年 2 月
  • 填寫時間
    2021 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:先考英文,智力測驗,難度適中。之後人資與單位主管來面試,人都很親切 第二次面試:無 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:主要問你可不可以輪班 是否推薦此份工作:需要輪班,時常比正常下班時間還晚下班 其他注意事項:無
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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