面試經驗

迪恩士半導體 半導體設備工程師

臺南市
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:需做英語口說自介,HR會用英日文方式做一些提問(包含個人特質、優缺點、為什麼要離職⋯等) 技術主管問專業性的問題,這個部分需要好好的做功課。 第二次面試:與日籍社長、HR主管做全外語的方式面談,內容與第一次的面試差不多,口說能力要多準備就不是太多的問題。 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:上網查查相關資訊,一面開頭英日文面談,之後切換成中文,一面問題(離職原因、專業技術問題有關本身背景或是經歷) 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:無
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蒸的很蚌

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