面試經驗
迪恩士半導體 半導體設備工程師
面試過程
第一次面試:需做英語口說自介,HR會用英日文方式做一些提問(包含個人特質、優缺點、為什麼要離職⋯等)
技術主管問專業性的問題,這個部分需要好好的做功課。
第二次面試:與日籍社長、HR主管做全外語的方式面談,內容與第一次的面試差不多,口說能力要多準備就不是太多的問題。
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:上網查查相關資訊,一面開頭英日文面談,之後切換成中文,一面問題(離職原因、專業技術問題有關本身背景或是經歷)
是否推薦此份工作:推
其他注意事項:無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!