面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
臺南市 | 錄取 | 面試時間2021.08 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：人資電話詢問人格特質(罐頭題)
第二次面試：主管Teams會議面試，閒聊為主，沒有什麼特別專業的需要描述
工作環境：三班制，日班 晚班 大夜班還有假日班
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心
是否推薦此份工作：普
其他注意事項：身體健康，覺得自己耐操，需要$$，覺得徵才很吸引人或是人生規畫要用到很多錢但不是醫牙電資法律的可以考慮。
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
面試問答
Q
論文
Q
自我介紹
Q
要不要輪班
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！