面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:自介完面試官詢問論文,工作經驗,面對壓力的經驗,如何紓解壓力,是否遇過甚麼挫折,優缺點等。 工作環境:需輪小夜班,特早班和假日值班,工作內容則為處理製程上的問題及改善案的執行。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:上網搜尋台積相關問題及工作內容,面試前先擬定答案,如果能有實際例子較佳,並做攻防模擬,最後可以準備問題問面試官。 是否推薦此份工作:薪資優渥,但還是要看是否在意工作與生活的平衡。
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