面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 PROCESS ENGINEER

  • 公司
  • 面試地區
    臺中市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    1 年
  • 面試時間
    2019 年 5 月
  • 填寫時間
    2021 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    1,100,000 / 年
  • 評分
    5.0
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  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

五月底收到罐頭信邀約,確認面試時間後會發正式面試通知信。 櫃檯報到後,等人資帶去隔壁測英文及適性測驗,結束後等主管面試。 面試部分我只面一位副理,問題跟前面差不多,自介、優缺點、為什麼想來台積、成就感及挫折感,都是罐頭題能解,因為我有自備履歷在回答時滿流暢的,此外主管也詢問我目前拿到的offer並給予建議,面談約一小時結束。 當天沒面到人資,但在隔天下午電話馬上收到電話面試邀約。 電面人資約一小時半,問的問題都是罐頭題,人資很好聊,最後面完得到答案是主管認為可以用,她也這麼認為,會儘快幫我送簽呈,最後三週後offer get。

給其他面試者的中肯建議

面試罐頭題 中英文自我介紹(1分半) 優點及缺點 對於公司的了解/為什麼想來 為什麼應徵此職務 有什麼讓你感到最有成就感/挫折感的經驗 最大的挑戰,如何克服和收穫 挑工作的首要條件 你在團體中扮演的腳色 此工作所需的能力及特質 聘你的三個理由 職涯規劃 有沒有面試其他公司/有沒有拿到offer了? 如果XXX錄取跟我們你會選哪間? 你還有什麼問題想問
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