面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 半導體設備工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    10 年
  • 面試時間
    2021 年 9 月
  • 填寫時間
    2021 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    900,000 / 年
  • 評分
    2.0
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    普通
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試 工作環境:未知 一面後二週通知需要進行二面,二面結束後人資打來說初步錄取需要到廠進行相關測試

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:匯整個人工作經驗 尤其著重在個人參與專案、改善或異常處理 是否推薦此份工作:否 其他注意事項:
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