面試經驗

矽品 製程工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺中市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    5 年
  • 面試時間
    2015 年 4 月
  • 填寫時間
    2021 年 10 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    1.0
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  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試: 自我介紹,問封裝專業問題了解程度, 介紹公司環境薪資幅度 第二次面試:無 工作環境:很操需要有耐性

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 需要準備封裝相關知識,英文程度多益中等以上 是否推薦此份工作:否 其他注意事項: 要耐操肯做
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