面試經驗

精材科技股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:主管 人資 第二次面試:無 工作環境:非標準無塵室 環境擁擠 稍嫌簡陋 需要習慣及適應一段時間

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:大致暸解公司產品項目 是否推薦此份工作:持平 其他注意事項:大多為舊型手動機台 對新人來說容易發生MO
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蒸的很蚌

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