面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 產品工程師

面試過程

第一次面試:HR/副理 第二次面試:部經理 工作環境:辦公室, 良率分析與客戶討論製程改進方案, 專案管理.

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:半導體製程概論, 元件物理 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:表現積極的一面, 需有跨部門工作能力.
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