面試經驗
致茂電子股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 填寫時間：2021 年 10 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：智力測驗和專業測驗
第二次面試：與部門工程師會談之後工作內容
工作環境：
非常棒，午餐好吃!!!
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：英文能力提升、C語言專業能力提升、MCU相關知識熟悉
是否推薦此份工作：推
其他注意事項：
無
面試問答
Q
專題項目、參與過的計畫
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！