面試經驗
台灣應用材料股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2021 年 10 月
- 填寫時間：2021 年 11 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：63,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試 ：英文線上仿多益測驗
第二次面試：英文自我介紹,中文問答
工作環境：早9晚6,處理線上機台問題,要on call.
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：英文自介要準備,問題要準備
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：回答要知道面試官的問題點,準確回答他想知道的
面試問答
Q
遇到問題如何解決並完整回報給客戶跟主管
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！