面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程工程師

臺南市
錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:兩位高層面試 詢問對半導體的基本問題 後面就是講輪班可不可了 第二次面試: 工作環境:不用進fab但壓力蠻大的

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:稍微準備一下半導體的基本知識 是否推薦此份工作:抗壓能力要很夠才能進入,新廠不要去 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
面試問答
Q
什麼讓你想進公司
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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