台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

第一次面試：面用人主管，先自我介紹，並針對人格特質的面試常見題詢問，還有問可不可以輪班和調度到南科，還有介紹一下部門的工作內容，最後可以問主管一些問題，整個流程大概40-60分不等。 隔天通知二面人資和到廠區考英文和適性。 第二次面試：在一面隔天通知二面人資，並約隔週一面試，主要一樣會問的都是應徵問卷的問題，但會問得更深入，所以可能要先準備一下，主要專攻求學歷程與面對挫折還有缺點部分，最後可以問問題，時間1小時，人資回覆1-2週有結果。 剛好兩週收到感謝函。 因為面試時尚未服役且也還不知道入伍時間，所以可能是考量之一。 工作環境：會有假日小夜要值班

如何準備面試：主要都是面試考古題，廠區英文測驗可以上網找有人在賣，做一天考完之後拿9級，而且題目都是一樣的。 是否推薦此份工作：可以接受輪班和值班的可以考慮，而且加班時間不短。