面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師

臺中市
未錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:到現場等很久,考一般性向測驗跟英文,電腦登入帳號考試都是選擇題,沒有很多題,分數差不多就過了,主管問能不能輪班,看一下你的面相有沒有耐操的肝 第二次面試:沒有通知 工作環境:雄偉的建築

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:做了很完整的履歷表 是否推薦此份工作:推阿 其他注意事項:要有新鮮的肝還有抗壓性還有缺錢主管會比較相信你待得住
面試過程曾問以下問題
  • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試問答
Q
你會配合輪班嗎
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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