面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺中市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 1 月
- 填寫時間：2021 年 11 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：到現場等很久,考一般性向測驗跟英文,電腦登入帳號考試都是選擇題,沒有很多題,分數差不多就過了,主管問能不能輪班,看一下你的面相有沒有耐操的肝
第二次面試：沒有通知
工作環境：雄偉的建築
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：做了很完整的履歷表
是否推薦此份工作：推阿
其他注意事項：要有新鮮的肝還有抗壓性還有缺錢主管會比較相信你待得住
面試問答
Q
你會配合輪班嗎
沒有回報記錄
更多台灣積體電路製造股份有限公司、模組副工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！