面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 10 月
  • 填寫時間
    2021 年 11 月
  • 面試結果
    等待三面
  • 待遇
    76,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試: 現場面試,會先被帶到小房間做程式測驗,然後兩位主管與資深工程師進來面試。介紹完投影片後主管會考一些白板題與專業問題,主要被問了通訊網路、C、OS、計組與資結。 第二次面試: 線上面試,報告完投影片後主管很親切介紹工作內容與未來發展

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:讀熟OS、計組、資結,練好C 是否推薦此份工作:還沒辦法提供 其他注意事項:要有自信,放輕鬆
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