聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

第一次面試： 總共大概兩個小時，一開始基本上就是先報一遍簡報，會認真詢問簡報中所做的專案碩論，中間會穿插一些問題，主要是想要了解遇到甚麼問題，以及你怎麼解決和想法。中間有詢問一下相關的修課，像是OS,Embedded System相關的課程的內容，然後沒有考白板題。後面一小時主要就是主管們會開始介紹自己的部門，以及工作內容。

建議OS跟計組要複習一下，相信專案和論文如果是自己做應該是很熟，然後建議去把leetcode interview用C/C++ 寫一輪 被考白板比較不會緊張。