面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 RD PROCESS ENGINEER

面試過程

第一次面試: 介紹自己的碩論,仔細詢問細節, 例如:XPS, 材料特性, 電性 第二次面試: 更仔細詢問碩論, 例如:DHF影響晶圓表面的哪些原子

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 清楚碩論的每一個字和圖片! 是否推薦此份工作: 輪班時間少,如果對研發有熱情的算不錯的工作
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC的薪水看更多>>

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