面試經驗

致茂電子股份有限公司 韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    1 年
  • 面試時間
    2020 年 2 月
  • 填寫時間
    2021 年 11 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    45,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:考C語言,結構。經理與課長面試,詢問的問題都是工作時會用到的技能,比如: 當晶片Coding後還是不會動,你是如何debug的。 第二次面試:無 工作環境:優,實驗室寬大,廁所休息室優秀

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:在學校越多實作越好,被問不會一面倒,到業界哪管你在學校分數多高,你能有效率的處理問題才是重點。 是否推薦此份工作:剛出社會推薦 其他注意事項:人際關係重要
面試問答
Q
Coding晶片時,遇到Bug如何處理
Q
跟同學有衝突時如何處理
Q
有興趣來我們公司嗎
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用!

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