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面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司ＣＡＤ

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
ＣＡＤ
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 8 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管面試，以邏輯問答為重，看你的思考邏輯第二次面試：ＨＲ面試，了解人格特質工作環境：還不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：專心準備是否推薦此份工作：喜歡半導體產業可以嘗試其他注意事項：如沒有背景知識，一開始會比較辛苦

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