面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 10 月
- 填寫時間：2021 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：1,000,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：先自我介紹，自我介紹完主管開始介紹工作內容，上班模式，輪班方式，大約薪資
工作環境：無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：面試前，還是建議多做點功課
是否推薦此份工作：缺錢好地方
其他注意事項：記得準備問題，最好難一點的，太基本問題介紹時都會講
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！