面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師

臺南市
沒通知
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:先自我介紹,自我介紹完主管開始介紹工作內容,上班模式,輪班方式,大約薪資 工作環境:無塵室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:面試前,還是建議多做點功課 是否推薦此份工作:缺錢好地方 其他注意事項:記得準備問題,最好難一點的,太基本問題介紹時都會講
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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