台灣積體電路製造股份有限公司 RD PROCESS ENGINEER

第一次面試：（主管A) 1.自我介紹 2.論文相關問題 3.黃光製程流程 4.台積使用的曝光機型有哪些 5.曝光顯影原理 6.工作介紹 7.益智問答：8顆球有顆特別重，你有一個天平最多只能測2次，說明找出重球的方法 第二次面試：(主管B + C) 1.自我介紹 2.論文 3.修課成績 4.對未來三年工作的期許 第三次面試：(主管D) 1.個人特質介紹 2.工作內容說明 第四次面試：(人資) 1.自我介紹 2.合作經驗 3.人格特質說明 4.壓力測試（做研究有沒有想過竄改數據、發現同事違規你會怎麼做……） 工作環境：壓力大，工時長，常態加班，需值班 on call，leader個性雞掰，工作高中畢業就足以勝任

如何準備面試：想好自己弱點怎麼防守，例如：大學成績不好 是否推薦此份工作：不推薦 其他注意事項：快逃RR