面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體工程師

面試過程

第一次面試:副理問一些之前的工作內容,以及主管介紹了一下OPC 部門相關工作內容 第二次面試:資深經理問一些跟第一次差不多的問題,問比較多細節 第三次面試:人資問一些性向問題 工作環境:同事相處融洽,但是工時長而且工作內容非常緊湊,工作內容與當初面試時有相當落差

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:將之前完成的project介紹清楚,並表達出耐操的能力即可 是否推薦此份工作:如果你很耐操,將會很適合這工作
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蒸的很蚌

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