面試經驗
光寶科技股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 5 月
- 填寫時間：2021 年 12 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
大學徵才博覽會上填寫資料後，光寶寄送面試邀請，到內湖光寶面試。
剛到後會有人資帶面試者集體觀看公司介紹影片與介紹公司現有業務，之後等待與主管面試。面試時有四位不同部門的韌體主管(電腦周邊、充電樁等等)，先由主管介紹各部門的業務內容後，面試者自我介紹5分鐘(學歷、碩論與專題內容)。再來是主管對於碩論與專題內容的提問(比如碩論中某部分解釋更清楚或怎麼做的...等)，最後詢問是否有問題想問主管的問題(詢問加班、工作地點、更詳細職務與內容所需要會的技能語言)。由於面試者很多，一人大約30分鐘面試，有點趕，與主管面試完後會由人資帶去另一個地方做小團體問答30分鐘，基本上問題如薪資、待遇(幾個月)、研替職位等。結束後就可以離開等待通知。
工作環境：內湖總部上班，可以報加班費，偶爾加班
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
主管會問碩論與專題的相關內容與細節，並問其中遇到的困難。
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！