面試經驗
日月光 封裝設備
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分4.0分 |
面試過程
視訊面試
第一次面試：
人資，中英文自我介紹，並且講述論文內容，剛好我的論文有跟封裝相關的話題，面完後人資也與我說明更詳細的封裝知識，告訴我哪裡可以再加強一點。
第二次面試：
主管，也是基本介紹我的碩論，以及講解我對封裝產業的認知，主管表面會很辛苦，常加班問我行不行，其實我的回答有點不確定，以為會被刷掉，隔天人資打來可以去做英文測驗以及性向測驗，並表示主管很滿意。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：多瞭解封裝產業的技術
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：英文自我介紹方面可能要練的流暢一點
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！