面試經驗

日月光 封裝設備

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 10 月
  • 填寫時間
    2021 年 12 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    50,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

視訊面試 第一次面試: 人資,中英文自我介紹,並且講述論文內容,剛好我的論文有跟封裝相關的話題,面完後人資也與我說明更詳細的封裝知識,告訴我哪裡可以再加強一點。 第二次面試: 主管,也是基本介紹我的碩論,以及講解我對封裝產業的認知,主管表面會很辛苦,常加班問我行不行,其實我的回答有點不確定,以為會被刷掉,隔天人資打來可以去做英文測驗以及性向測驗,並表示主管很滿意。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多瞭解封裝產業的技術 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:英文自我介紹方面可能要練的流暢一點
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蒸的很蚌

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