面試經驗

日月光 封裝製程工程師

桃園市
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 與人資面試,中英文自我介紹,人資會請你說明部門是在做什麼的( mail 會有關鍵字讓你先查詢),說明完後人資會重新介紹並告訴你哪裡需要加強,之後就等主管近來。 第二次面試: 主管近來後,一樣先請你做自我介紹,因為我碩論有一些封裝的經驗,所以主管對這部分很有興趣,最後主管就是介紹部門風氣以及上班時間。 隔天人資就請我挑時間到現場做邏輯和英文測驗。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:面試邀約給的關鍵字務必要去查,並且在面試過程中有辦法說出。 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
  • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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