面試經驗
日月光 封裝製程工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 10 月
- 填寫時間：2021 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：50,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：
與人資面試，中英文自我介紹，人資會請你說明部門是在做什麼的( mail 會有關鍵字讓你先查詢)，說明完後人資會重新介紹並告訴你哪裡需要加強，之後就等主管近來。
第二次面試：
主管近來後，一樣先請你做自我介紹，因為我碩論有一些封裝的經驗，所以主管對這部分很有興趣，最後主管就是介紹部門風氣以及上班時間。
隔天人資就請我挑時間到現場做邏輯和英文測驗。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：面試邀約給的關鍵字務必要去查，並且在面試過程中有辦法說出。
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！