面試經驗
立錡科技股份有限公司 封裝開發工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：3 年
- 面試時間：2020 年 10 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：1,700,000 / 年
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 無
2022 年 1 月
面試過程
第一次面試：詢問面試者封裝開發經驗
以及各公司經驗說明
主管有介紹功率封裝封裝形式
以及薪資/團隊介紹
第二次面試： 無
工作環境： 公司內部氣氛佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
多準備之前完成的專案分享
是否推薦此份工作： 推薦
其他注意事項：
競爭者多
面試問答
Q
封裝材料選擇重點
Q
電力封裝設計失效原因
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