面試經驗
立錡科技股份有限公司 封裝開發工程師
新竹市 | 未錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 170萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：詢問面試者封裝開發經驗
以及各公司經驗說明
主管有介紹功率封裝封裝形式
以及薪資/團隊介紹
第二次面試： 無
工作環境： 公司內部氣氛佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
多準備之前完成的專案分享
是否推薦此份工作： 推薦
其他注意事項：
競爭者多
面試過程曾問以下問題
- 無
面試問答
Q
封裝材料選擇重點
Q
電力封裝設計失效原因
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！