面試經驗
立錡科技股份有限公司 封裝開發工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2020 年 10 月
- 填寫時間:2022 年 1 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:1,700,000 / 年
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 無
面試過程
第一次面試:詢問面試者封裝開發經驗
以及各公司經驗說明
主管有介紹功率封裝封裝形式
以及薪資/團隊介紹
第二次面試: 無
工作環境: 公司內部氣氛佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
多準備之前完成的專案分享
是否推薦此份工作: 推薦
其他注意事項:
競爭者多
面試問答
Q
封裝材料選擇重點
Q
電力封裝設計失效原因
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!