面試經驗

仁寶電腦工業股份有限公司 ANDROID BSP 工程師

檢舉
    2022 年 0 月
面試過程
第一次面試: 先跟人資面試,帶到2F的會議室,剛開始人資有先查看成績單,個人成績還不錯,所以人資有誇獎一下,然後有聊一些人格特質,請提出自己的優缺點,由於沒有多益成績單,所以有安排英文考試,考完後,接著考C,基本的指標、遞回、給一段程式,回答印出結果。考完後,正常這時候算結束,要等二面通知。 但考完後,人資說主管有空可以進行面試,所以就繼續,先是直屬小主管面試,問專題相關經驗,之後介紹工作內容,由於我的專題是跟學長、同學一起完成,所以有被問到自己在專題中有什麼貢獻,之後大主管面試,有看測試成績,個人英文考的還不錯,但C只有剛好及格QQ,之後也是簡單介紹專題相關經驗,詢問對於加班有甚麼看法,個人抗壓性如何,這邊我回答還不錯,有被要求舉例說明為甚麼覺得自己抗壓性好,聊完後,後續人資有再進來聊一下面試的感覺,並有提供一些自己履歷可以修改的建議,人資人很好。 面完之後蠻累的,本來預計13:30~15:30,結果當天為了不跑二面,繼續面試,等到面完也差不多18:00了。 兩周後通知OFFER GET。 工作環境: 整體環境還蠻明亮的,而且座位間有隔板。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試: 基本的C要稍微複習一下,考題不難。此外自己專題,要足夠熟悉,並且要能明確找出自己的優缺點。 是否推薦此份工作: 部門風氣很不錯,主管人都很NICE,同事之間也會互相幫助。但要學的東西頗雜,包括負責component的物理特性、基本電路設計、codebase很龐大(從底層driver一路到Android上層 framework),而且要熟悉自己function的運作,因此很注重tracing code、改code能力。 其他注意事項: 學習上要主動一點,並且會經常有跨部門的合作,因此人際溝通能力也很重要。
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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