面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2022 年 1 月
面試過程
第一次面試:要面試了,來看看有什麼題目可以準備
第二次面試:要面試了,來看看有什麼題目可以準備
工作環境:要面試了,來看看有什麼題目可以準備
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:要面試了,來看看有什麼題目可以準備
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:要面試了,來看看有什麼題目可以準備
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