面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:主管循循善誘,聊天形式面試,會問主要對半導體封裝製程的了解,以及簡短自我介紹 第二次面試:無 工作環境:70%辦公室,30%無塵室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:自我介紹、半導體製程、英文自我介紹 是否推薦此份工作:普通 其他注意事項:好好做人才是工作王道
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