面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 半導體製程工程師
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.10 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬3000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：主管循循善誘，聊天形式面試，會問主要對半導體封裝製程的了解，以及簡短自我介紹
第二次面試：無
工作環境：70%辦公室，30%無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：自我介紹、半導體製程、英文自我介紹
是否推薦此份工作：普通
其他注意事項：好好做人才是工作王道
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
更多日月光半導體製造股份有限公司、半導體製程工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！