面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2021 年 4 月
- 填寫時間：2022 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：54,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：到大廳報到後就坐廠區的接駁車到18A去面試，過程大概是先進行簡單的自我介紹，主管再問專題論文等問題和介紹職缺的工作內容，最後就看你有沒有甚麼問題要問的。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：建議自我介紹可以多練習幾次，跟職缺相關的專業問題也要準備一下
是否推薦此份工作：普通
其他注意事項：大約2.3個月輪一次小夜，2個禮拜值班一次
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！