面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程工程師_INTERN

面試過程

第一次面試:首先進行自我介紹,並對於自我介紹進行詢問,詢問在學時的成績、專題,以及對於半導體元件物理、半導體製程的了解程度,目前自身研究是否有什麼創新,論文研究的方向,最後開放問想了解的問題。 工作環境:不知道

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:對於前面面試的問題多加進行準備,要好好複習半導體相關的知識 是否推薦此份工作:有機會實習看看應該不錯 其他注意事項:無
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