面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:全程輕鬆,面試官平易近人 跟聊天一樣無壓力 第二次面試:面試人資需準備問題,用詢問公司的角度去詢問,會增加不少印象分數 工作環境:面試環境安靜舒適

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:上網先了解公司目前狀況與應徵職位的相關工作原理 是否推薦此份工作:普 其他注意事項:無塵室環境
面試問答
Q
是否可以接受輪班
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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