面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 2 月
- 填寫時間：2022 年 2 月
- 面試結果：準備面試
- 評分：
面試過程
第一次面試：快要面試了來看一下題目
第二次面試：快要面試了來看一下題目
工作環境：還未知，目前還沒面試到
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：還未知
是否推薦此份工作：不確定是否過勞或是其他方面
其他注意事項：面試會再填一筆資料參考
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！