面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 10 月
  • 填寫時間
    2022 年 2 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    3.0
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    不錯啦~

面試過程

(此為視訊面試) 面試一開始會問有沒有準備投影片,有的話就分享螢幕介紹。 我自己有準備,準備內容包含學歷/實習/碩論方向/可能和投遞職位相關的專案介紹。 過程中主管會針對投影片問很細的問題。 例如這個專案有沒有人做過?有的話,你和別人差異在哪?效能如何? 然後會詢問對作業系統和 C 的程度如何。 過程中我沒被問到白板題。 總面試時間約為 2 個半小時。

給其他面試者的中肯建議

準備好作業系統、嵌入式、C 相關的專案報告(如果有的話)。而且要對於「和別人差異」、「效能」這類問題進行準備。
面試問答
Q
專案中最大挑戰為?怎麼克服的?
聯發科技股份有限公司的薪水看更多>>
軟韌體工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋