面試經驗

京元電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程

面試內容包含英文考試、智力測驗、專業考試、主管面談、人資面談。英文測試包含閱讀聽力;智力測驗包含錯別字、冗詞贅字、雞兔同籠;專業考試考進制轉換。主管面試會先讓你自我介紹,然後問你碩士論文做甚麼,修過那些課程。工作內容主要是用公司開發的測試機台來測試Wafer和IC。有時會出差到苗栗的銅鑼,有接駁車可以搭乘,也可以報公帳。最後人資面試就討論薪資。

給其他面試者的中肯建議

多問面試官問題,表現積極一點,主管也能透過你的問題來更加認識你。基本上不會太難錄取,因為這間公司很缺人。
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