面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:與主管面試,主要問挫折、成就感、團隊合作經驗等等的人格特質,以及簡述半導體四大製程,約40分鐘 第二次面試:和人資面試,針對抗壓性、如何與人溝通協調、處理爭執的狀況問很細,約一小時 工作環境:乾淨,開放式空間

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備面試考古題,回答都要舉例和有完整的說法 是否推薦此份工作:適合新鮮人體驗大企業和不喜歡出差的人 其他注意事項:工時長,假日會有突發狀況需要回公司處理
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蒸的很蚌

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