面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 R&D
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2022 年 2 月
- 填寫時間：2022 年 2 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：線上面試，一開始請我先進行自我介紹，簡述我的經歷後介紹了我進行過的專案內容。有實際上線的專案較吸引面試主管的注意，他們問了當初怎麼評估模型調整前後使用者的反饋、資料有什麼特性讓這樣的調整產生了明顯的改善等。
第二次面試：無
工作環境：未知
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備自我介紹的投影片會比較輕鬆不緊張，進行過的專案內容要熟悉，面試前有進行筆考，考一些名詞解釋、情境題和邏輯題。
其他注意事項：
面試問答
Q
何謂overfitting，該如何解決此問題發生
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！