面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 1 月
- 填寫時間：2022 年 2 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：我非常看好貴公司的發展，因此想和貴公司一起成長
第二次面試：乾: 導入所需的蝕刻氣體。被電漿化後，正、負離子或電子等的帶電粒子在電漿中相互混合於一處。當蝕刻種源為薄膜所攜著時，晶圓板表面便將引起化學反應
濕: 使用藥液的濕式蝕刻，大致上可以分為浸漬式與旋轉式兩種
黃光=顯影就是把IC設計好的圖印在晶圓上，通過對塗覆在玻璃表面的光敏性物質(又稱為光刻膠或光阻)，經曝光、顯影后留下的部分對底層起保護作用，然後進行蝕刻脫膜並最終獲得永久性圖形的過程。
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：實際操作過PLC 階梯圖程式(LabView)並應用在家電產品的簡單實例，
又分為組合邏輯與順序邏輯，組合邏輯係單純地將單一或一個以上之輸入元件組合（串、並聯等）後再將結果送到輸出元件
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！