面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:CVD面談過程不錯,很有吸引力主管帶我帶小會議室面談洽談愉快。 第二次面試:擴散部門,在P4面談面試官問了很多問題從小房間還談到外面的會議小桌,最後沒有錄取

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:盡力表現自己剩下看天意 是否推薦此份工作:如果能上能拚就去 其他注意事項:要表現出積極的態度
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蒸的很蚌

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